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技術(shù)文章

貼片機(jī)上料時(shí)操作注意事項(xiàng)

貼片機(jī)是smt產(chǎn)線中最核心的設(shè)備，位于錫膏印刷機(jī)之后，回流焊之前；貼片機(jī)是給pcb板貼裝各種電子元件，電子元件通過(guò)feeder（中文意思是飛達(dá)的意思，直譯過(guò)來(lái)）提供給貼片機(jī)的貼裝頭吸嘴抓取，因此貼片機(jī)上料是一個(gè)...

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真空回流焊和氮?dú)饣亓骱笇?duì)比

真空回流焊和氮?dú)饣亓骱笇?duì)比 真空回流焊是在真空的環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行焊接的，在真空的環(huán)境中用以保護(hù)產(chǎn)品和焊錫不被氧化，真空回流焊的系統(tǒng)是相對(duì)密閉且需要真空輔助條件下進(jìn)行焊接，在此條件下真空回流焊能夠通過(guò)高效排出助...

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貼片機(jī)吸嘴用什么清洗，如何保養(yǎng)

SMT貼片生產(chǎn)，吸嘴是吸取電子元件的精密零件，是貼片機(jī)零件上重要的組成部分，吸嘴保養(yǎng)是重中之重，很多貼片拋料問(wèn)題也都是吸嘴的原因產(chǎn)生，因此吸嘴保養(yǎng)好，對(duì)于降低貼片拋料，提升貼片機(jī)工作效率、保證整線生產(chǎn)產(chǎn)能具有至...

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smt貼片機(jī)拋料原因和對(duì)策

拋料是貼片機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題,不同類型的元件，貼片機(jī)拋料標(biāo)準(zhǔn)有不同，A類物料（IC類）為0，B類物料（三管二管類）為1‰，C類物料（Chip料）為3‰,如果拋料率超出這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)就成為故障問(wèn)題。

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SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)設(shè)置調(diào)節(jié)

錫膏印刷機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的前端，是將錫膏印刷到PCB板子焊盤(pán)上，因此錫膏印刷機(jī)的印刷質(zhì)量直接關(guān)系到PCB貼裝和回焊的品質(zhì)，業(yè)內(nèi)認(rèn)為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決定，因此錫膏印刷機(jī)印刷非常重要，...

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SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)

錫膏印刷機(jī)歷經(jīng)數(shù)年的發(fā)展，由原來(lái)的手動(dòng)印刷錫膏演變到半自動(dòng)，再到現(xiàn)在的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，從進(jìn)口到如今的國(guó)產(chǎn)印刷機(jī)，質(zhì)量和精度越來(lái)越高，印刷品質(zhì)越來(lái)越好，下面給大家介紹下錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)。

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SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法

關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問(wèn)題, 它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說(shuō)白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致， 最終造成受力不均，以致一端翹起的結(jié)果。

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PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

現(xiàn)在的SMT制造基本都是自動(dòng)化機(jī)器，把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開(kāi)始，到最后PCBA組裝線完成，都是在同一條產(chǎn)線搞定。

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SPI錫膏檢查機(jī)的作用及原理

SPI是Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影...

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SMT葡萄球現(xiàn)象解決辦法

SMT葡萄球現(xiàn)象，一般是在回焊中錫膏沒(méi)有完全熔融互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨(dú)立的錫珠并堆疊在一起，形成類似葡萄串的現(xiàn)象。

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