產(chǎn)品介紹
YAMAHA YV100XG貼片機規(guī)格
1)高速高精度多功能模塊化貼片機
2)0.18秒/ CHIP超高速放置(最佳條件)16200CPH(谷物/小時)
3)在IPC9850狀態(tài)下,補丁速度高達(dá)16200CPH(相當(dāng)于0.22秒/ CHIP)
4)安裝0603組件,整體精度可達(dá)±50微米,全重復(fù)精度可達(dá)±30微米
5)廣泛的應(yīng)用范圍,從0201(英寸)微型組件到31mm QFP大型組件
6)使用2臺高分辨率多視數(shù)碼相機
7)CSP / BGA組件的連續(xù)焊球識別,包括焊球缺陷的確定
8)可以選擇YAMAHA專利的換氣噴嘴,可有效減少機器空轉(zhuǎn)損失
9)通用型的最佳選擇
10)Y軸由大功率伺服放大器和左右兩端的高剛性螺桿驅(qū)動。
這項新開發(fā)的完全固定的雙驅(qū)動器技術(shù)可加速加速和協(xié)調(diào)
通過兩端驅(qū)動并完成加速功能。 減少定位時間。
電路板尺寸M類型:L460 * W335(MAX)-L50 * W50(MIN)
L型:L460 * W440(MAX)-L50 * W50(MIN)
安裝精度絕對精度(μ+3σ):±0.05mm /芯片,±0.05mm / QFP
安裝速度0.18秒/ CHIP 1.7秒/ QFP,1608 / CHIP:16200CPH
可安裝的組件0603-31mm組件,SOP / SOJ / QFP /連接器/ PLCC / CSP / BGA
尺寸1650 * 1408 * 1900
總重量1600KG
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
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